AI 기반 반도체 후공정 검사 솔루션 개발기업 디에스가 시리즈 프리A 투자를 유치했다고 14일 밝혔다.

이번 투자에는 신용보증기금, 서울경제진흥원, 에버그린투자파트너스가 참여했다. 기업가치와 투자금액은 공개하지 않았다.

디에스는 2D, 3D 광학 기반 머신비전 기술과 딥러닝 알고리즘을 결합한 반도체 패키지 검사 솔루션 ‘딥시어스(DeepSeers)’를 개발했다. 이 시스템은 검사 초기 단계에서 불량을 식별한 후 딥러닝 기반 분석을 통해 진성 불량과 가성 불량을 분류한다.

딥시어스는 반도체 후공정 전문 위탁생산 기업의 수율 개선과 품질 안정화에 활용되고 있다. 생산 공정의 효율성과 신뢰성 향상이 이 기술의 주요 특징이라고 회사 측은 설명했다.

디에스는 투자금을 활용해 차세대 반도체 패키징 불량 검출 시스템 상용화를 추진할 계획이다. AI 검사 알고리즘 고도화, 데이터 기반 공정 최적화 기술 개발, 산학연 협력 프로젝트 확대 등도 진행한다고 밝혔다.

에버그린투자파트너스 서동욱 부사장은 “반도체 칩의 대형화 추세에 따라 후공정 검사장비 수요가 증가할 것으로 판단했다”며 “디에스의 AI 영상분석 기술 기반 검사장비와 창업팀의 구성을 평가해 투자를 결정했다”고 말했다.