스타트업

서울대 기술지주-에이직랜드, AI·반도체 딥테크 스타트업 육성 맞손

서울대기술지주 사무실에서 (오른쪽)목승환 서울대기술지주 대표이사, (왼쪽) 이종민 에이직랜드 대표가 업무협약을 체결하고 있다.

초기 기술 기업 투자자사인 서울대학교 기술지주와 주문형 반도체 디자인 솔루션 기업 에이직랜드가 AI 및 반도체 등 딥테크 분야의 유망 스타트업을 발굴하고 투자 및 성장을 지원하기 위해 22일 업무협약을 맺었다.

이번 협력을 통해 양 기관은 딥테크 스타트업 발굴 및 투자, 투자 기업 성장을 위한 멘토링, 기술 검증(PoC) 협력, AI 및 반도체 분야 창업 생태계 활성화를 위한 제반 프로그램 등을 공동 추진하기로 했다.

서울대 기술지주 목승환 대표는 “이번 협약은 국내 유일 TSMC 공식 디자인 하우스인 에이직랜드의 엣지 AI반도체 개발 역량과 서울대기술지주의 초기 투자 역량을 결합하여, AI-반도체 등 초기 딥테크 분야 스타트업 발굴과 투자 및 성장을 위한 중요한 계기가 될 것”이라며, “양 기관의 전문성을 결합해 제2의 리벨리온과 같은 글로벌 기술 기업을 발굴하고 육성하겠다”고 밝혔다.

이종민 에이직랜드 대표는 “서울대 기술지주의 투자 전문성과 에이직랜드의 반도체 기술력이 결합되면, 딥테크 스타트업 성장의 강력한 기반이 마련될 것”이라며 “앞으로도 AI 반도체 산업 전반에 기여하며 글로벌 기술 리더십을 강화해 나가겠다”고 말했다.

양 기관은 향후 공동 투자 및 기술 협력을 구체화해 AI 및 반도체 분야의 차세대 유니콘 기업 육성을 위한 지원을 본격화할 예정이다.

서울대기술지주는 서울대가 보유한 우수 기술, 인력, 지식재산(IP)을 활용한 창업과 투자활동을 지원하기 위해 2008년 설립됐다. 서울대기술지주의 현재 운용 자산은 1,200억원 이상이며 14개 펀드를 운용하고 있다.

에이직랜드는 세계 최대 파운드리 기업 TSMC의 국내 유일 가치사슬 협력사(VCA)로, 반도체 설계부터 제조, 양산까지 전 주기에 걸친 비즈니스 솔루션을 제공한다. 특히 5나노 이하 초미세 공정 설계, CoWoS 기반 고급 패키징, 칩렛(Chiplet) 기반 차세대 플랫폼 등에서 글로벌 경쟁력을 확보하고 있다.

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