고성능 어드밴스드 반도체 패키지에 특화된 불량검출 솔루션 개발기업 디에스가 최근 ‘KB스타터스 싱가포르’에 선정되며 본격적인 글로벌 진출 추진력을 확보했다.

디에스는 2D 및 3D 기반의 광학계를 통해 실시간으로 획득한 이미지를 딥러닝 기술 기반으로 분석하는 불량 검출 솔루션 ‘DeepSeers’를 개발, 국내외 주요 반도체 후공정 기업 15여곳 이상에 납품하고 있다. 해당 솔루션은 어드밴스드 패키징 공정에서 필수적인 2D 이미지 검사와 더불어 3D 측정 기술을 구현해 미세한 변형을 고속 측정하고, 양산 장비에 빠르게 적용할 수 있는 기술로 주목받고 있다. 특히 ‘DeepSeers’는 초기 불량 검출 이후 딥러닝 기반으로 진성·가성 불량을 정확히 분류하는 기술을 통해 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)의 수율을 개선하는데 직접적인 성과를 내는 것으로 평가받고 있다.

이와 함께 최근 한기준 대표와 디에스 기술연구소의 박영진 박사가 공동 저자로 참여한 논문 「실시간 반도체 패키지 불량 검출을 위한 세부 관심 영역 자동 추출 기법」 이 전문학회 ‘한국마이크로전자 및 패키징학회지’의 우수논문상을 수상하며 기술 전문성과 연구 역량을 대외적으로 입증했다.

디에스는 이번 프로그램을 계기로 동남아를 포함한 아시아 및 글로벌 시장 진출을 모색하고, 싱가포르 현지 투자자 및 기업과의 협업을 통해 글로벌 사업 기회를 단계적으로 추진할 예정이다. 한기준 대표는 “현지 파트너와의 접점을 넓힐 수 있는 소중한 기회를 얻게 되어 기대가 크다”며, “앞으로도 반도체 고도화 흐름에 맞춰 차별화된 기술력과 솔루션 정밀성을 바탕으로 시장을 확대하며 지속가능한 성장을 이루겠다”고 말했다.

디에스는 2021년 5월 설립, HBM 반도체 패키지 불량검출 기술에 특화된 솔루션을 선보이며 2024년 7월 중국 난닝에서 개최된 해외인재혁신경진대회에서 한국 기업으로 유일하게 혁신기업에 선정되는 등 기술력과 품질력을 인정받고 있다. 2025년 4월 ‘2025 초격차 스타트업 1000+ 프로젝트’ 시스템반도체 분야 유망 스타트업으로 선정됐으며, 현재 은행권청년창업재단 디캠프 배치기업으로 선정돼 함께 하고 있다.