전력반도체 기술을 바탕으로 오디오앰프IC 전문 기업인 타브실리콘이 한양대학교 기술지주회사로부터 시드 투자를 유치했다. 금액은 비공개이다.

국내 1세대 전력반도체 전문인력으로 구성된 타브실리콘은 풀디지털 Class D Audio Amp 칩 출시를 준비중에 있다. 회사측은 가격과 기술 경쟁력에서 전세계 Class D Audio Amp 시장 1위인 TI(Texas Instruments) 대비 뛰어나다고 전했다.

최근 음질이 원음과 동일한 수준까지 향상됨에 따라 고 음질에 대한 소비자 니즈가 커지고 있다. 오디오 시스템의 구성은 CODEC, DSP, 오디오앰프, 스피커 등이 있다. 오디오앰프를 제외한 다른 분야의 발전은 지속되어 오고 있으나, 풀디지털 Class D Audio Amp의 발전은 지난 20여년간 정체되어 있는 상황이다. 특히 보급형 제품에 적용되는 풀디지털 Class D Audio Amp의 경우 2000년 초에 개발된 기술이 아직까지 적용되어 오고 있다.

한양대 기술지주는 창업기업에 대한 투자 및 매칭 기회를 제공하며, 대학이 보유한 기술의 사업화 모델을 수립하는 등 다양한 역할을 수행하고 있다. 이번 투자는 한양대 기술지주의 ‘스타트업 Value-up with Investor!’ 투자유치 프로그램과 함께 진행되었다.

타브실리콘 류태하 대표는 “타브실리콘의 피드백솔루션은 출력과 입력을 나노sec 단위로 비교하여 보정하는 기술을 성공적으로 개발하여 풀디지털 Class D Audio Amp에서 세계최초 피드백솔루션 적용 제품을 출시 계획하고 있다.”고 강조했다.

Class D Audio Amp IC 세계 시장규모는 2023년 기준 약 4.18조원(출처: Prescient & Intelligence 2024)이며 연평균 12.6% 로 성장하여 2030년에는 9.3조원으로 성장할 것으로 추정하고 있다.