차세대 반도체 기술의 하나인 광 다이오드 칩을 개발하는 포토니솔이 AI엔젤클럽의 ‘에이아이엔젤 반도체 개인투자조합’으로부터 약 3.7억원의 투자를 유치했다.

포토니솔은 차세대 반도체의 핵심 기술인 광 아이솔레이터(다이오드) 칩을 개발하고 있는 스타트업이다. 광수신 모듈에 사용되는 실리콘 포토닉스 소자에서 광 아이솔레이터(다이오드) 칩은 광자집적회로 구성에 중요한 핵심 부품이나, 현재 집적형 광 아이솔레이터 칩 기술이 없어 벌크형 광 아이솔레이터를 일일이 패키지 하여 사용하고 있는 실정이다. 이에 포토니솔은 반도체 공정에 적용이 가능하여 양산이 용이하고, 다른 소자들과 집적화가 용이한 광 다이오드 칩 기술을 개발하고 있으며, 이에 관련된 특허를 한국과 미국에 등록하였다.

뿐만 아니라 자율주행 자동차의 라이다용 광 스캐너 분야 역시 집적형 광 아이솔레이터 칩 기술의 부재로 성능 확보가 어려운 실정이라 포토니솔의 광 아이솔레이터기술을 해당 시장에도 적용 할 수 있을 것으로 기대된다.

최성호 AI엔젤클럽 회장 겸 에이엔젤 반도체 개인투자조합 업무집행조합원은 “포토니솔은 독보적인 반도체 기술을 보유하고 있을 뿐만 아니라, 대용량 광송수신 모듈업체와 차세대 머신러닝 및 인공지능 컴퓨터 하드웨어 업체, 국내/외 반도체 업체 등에 기술 판매 가능성 또는 첨단 광자집적회로 분야의 선도기업으로서 IPO의 가능성을 높게 평가하여 투자를 결정했다”고 밝혔다.

김경헌 포토니솔 대표는 “이번 투자를 계기로 기술 고도화를 마무리하여 금년도에 상용 시제품 수준의 칩 성능을 확보, 시장에 진입하는 것을 목표로 하고 있다”라고 밝혔으며, “21세기 광자시대를 열어갈 핵심 집적형 광 아이솔레이터 칩과 고속 주행에 적합한 전기광학적 광 스캐너 기술을 세계 최초로 상용화하여 시장을 선도하는 기업이 되겠다”라고 전했다.