온디바이스 AI 반도체 스타트업 딥엑스가 CES 2026에서 2세대 AI 칩 ‘DX-M2’ 개발 로드맵을 공개했다.

딥엑스는 6일(현지시각) 라스베이거스 현장에서 글로벌 미디어 간담회를 열고, 5W 미만 초저전력으로 200억(20B) 파라미터부터 MOE 구조의 경우 1,000억(100B) 파라미터까지 거대언어모델(LLM) 추론을 구동하는 DX-M2 개발 계획을 발표했다. 생성형 AI를 데이터센터 중심에서 엣지 디바이스 내부로 확장하는 ‘생성형 피지컬 AI’ 현실화가 목표다.

조영호 딥엑스 부사장은 “5와트로 100B LLM을 돌린다는 것은 고성능 연산 향상을 뛰어넘어 AI 인프라의 전제 조건이 바뀌는 사건”이라며 “생성형 AI가 데이터센터를 벗어나 어디에나 존재하는 기능으로 전환될 것”이라고 설명했다.

딥엑스는 추론 작업을 수십억 대의 엣지 디바이스로 분산할 경우 데이터센터 트래픽을 80% 이상 줄일 수 있을 것으로 추산하며, 과도한 전력사용과 인프라 병목을 완화하는 대안으로 제시했다.

딥엑스는 1세대 칩 DX-M1을 통해 50개 이상의 양산 프로젝트를 확보했으며 로봇, 방산, 스마트 가전 등에서 상용화를 진행 중이다. DX-M1에서 축적한 전력 관리, 발열 제어, 소프트웨어 스택 최적화 노하우를 DX-M2에 집약할 계획이다.

시장 공략을 위한 3대 실행축도 제시했다. Ultralytics·Baidu와 협업해 오픈소스 피지컬 AI 개발 표준을 구축하고, Avnet·DigiKey·WPG 등과 글로벌 유통망을 확충했다. 엣지 AI 애플리케이션 테스트를 단순화하는 Dev-kit ‘AI Player’도 선보였다.

딥엑스 측은 “DX-M1이 비전 AI의 양산 가능성을 증명했다면 DX-M2는 생성형 AI까지 물리적 세계로 확장하는 분기점이 될 것”이라며 “AI를 전기 비용과 서버 비용의 제약에서 해방시키는 것이 목표”라고 밝혔다.